科技数码资讯|实时速递

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更新时间：2026 年 11 月 11 日

手机终端

华为全新子品牌 OSTA 星芒官宣，11 月 20 日正式发布，首款机型为 OSTA O1 Pro，定位 AI 手机，搭载麒麟芯片 + 鸿蒙系统，线上线下渠道同步发售，高配版本限量供给线上渠道，后续规划多款机型，包含带主动散热的高性能版本。

天玑 9600 Pro 端侧 AI 生态持续落地，联发科和阿里云完成通义千问模型适配，支持离线多轮对话;芯片内置 AI 智能体引擎，可实现比价、信息整理等主动式 AI 功能，vivo、荣耀等品牌新机已搭载该平台。

高通第六代骁龙 8 超级至尊版持续扩容终端，小米、iQOO、荣耀多款旗舰机型落地，已实现 30B 参数 MoE 混合专家模型在手机端本地运行，端侧大模型能力进一步放大。

行业数据：三季度全球智能手机出货量同比下滑，但整机均价明显上涨，高端 AI 旗舰成为拉动营收主力，换机周期拉长是行业共性难题。

PC、芯片与算力

联发科联合 NVIDIA 推出 RTX Spark PC 超级芯片，集成 Blackwell 架构 GPU，搭配统一大内存方案，华硕、戴尔、惠普等品牌新品即将上市，主打本地 AI 智能体 PC。

DeepX 第二代 AI 芯片完成流片，主打低功耗推理，在 5W 功耗下可支持百亿参数模型推理，性能相比前代提升 6.7 倍，面向边缘设备、智能眼镜场景。

NVIDIA DLSS 4.5 新版升级，新增多档画质预设，兼顾游戏帧率与画面干净度，主流 3A 大作陆续适配更新。

穿戴、音频与外设

Victor 新款 HA-A30T3 无线耳机发布，单耳仅 3.9g，搭载 10mm 单元，支持混合降噪、蓝牙 6.0，优化续航与佩戴轻量化体验。

Twelve South 推出 65W 快充头，自带可伸缩 C 口线材，同时保留 A 口 + C 口双接口，海外定价 49.99 美元。

Snap 新款 Specs 智能眼镜更新，佩戴结构优化，舒适度提升，依旧主打轻量化 AR 信息提示功能，定价偏高。

硬件供应链与行业动态

南芯科技三季报交流信息：消费电子电源业务保持稳定，面向 AI 眼镜、AR 设备的低功耗电源方案已经向头部客户批量出货。

树莓派 5 16GB 版本市场售价持续走高，供应链产能紧张，现货价格大幅上浮。

Blender 5.3 版本更新上线，新增高斯散射渲染功能，3D 创作者、AI 绘图工作流适配性增强。

简评提示

当前数码赛道主线集中在端侧 AI 智能体落地，手机、PC、AR 眼镜都在往本地大模型方向迭代;消费电子整体出货承压，厂商普遍依靠高端 AI 机型、差异化硬件拉高单品溢价。